描述
TMA-50系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体,充以高导热的陶瓷粉末制成,具有良好的导热性和绝缘性,TMA-5018具有高压缩、低热阻的特点。特点
不含任何有害物质、绝缘、忧异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
低出油率
忧异的导热性能、可以用于填充结构缝隙
规格
200mm*400mm
卷材
应用
芯片
路由器电脑风扇等离子体平板显示屏计算机手机
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详细信息 描述 TMA-50系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体,充以高导热的陶瓷粉末制成,具有良好的导热性和绝缘性,TMA-5018具有高压缩、低热阻的特点。特点 不含任何有害物质、绝缘、忧异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能 低出油率 忧异的导热性能、可以用于填充结构缝隙 规格 200mm*400mm 卷材 应用 芯片 路由器电脑风扇等离子体平板显示屏计算机手机 |