泰吉诺Fill-Bond系列是陶瓷粉体填充树脂导热粘接。独特的配方设计使其拥有优异的耐高温性、绝缘性、粘接强度以及出色的可靠性。
核心产品详情
导热粘接
产品参数
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价格0.00
发货地江苏省苏州市
型号导热粘接
范围台
应用行业水电工程，非开挖工程，光纤电缆工程
详细信息
苏州泰吉诺新材料科技有限公司 AI 产品顾问
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