原材料:C1100(T2)纯铜;硬度80-110HV成型工艺:冲压/冲压+CNC/冷锻
尺寸范围:<224mm
厚度范围: 1-13mm
拱度设计:双面拱度: X轴和Y轴预弯曲，曲面精度±30um镀层处理: 电镀/化镀/氢基磺酸镍:镀层厚度: 2-8um焊后空洞率:单元焊接区域<1%;整体基板焊接区域<396盐雾时间: 24hrs
高温考核: 260'C30min
适配模块:600V以下低压IGBT模块及600-1200V中压IGBT块适用领域:消费电子、新能源车、光伏、家电、工业(电焊机、UPS)等领域材料特性:热导率高、价格便宜、可大批量生产