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苏州首镭激光科技有限公司  

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首页 > 供应产品 > SiC晶圆激光隐切设备
SiC晶圆激光隐切设备
单价 面议对比
询价 暂无
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发货 江苏省苏州市昆山市
品牌 首镭激光
型号 SiC/Si晶圆激光隐切设备
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

设备设计紧凑,占地面积小2000*1800*2200mm。

关键激光加工工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下料,以满足客户不同的上料需求。

自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。