实现指纹芯片激光切割功能，能切割各种挠性线路板材料和PCB材料。根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品。
设备整机尺寸：1600*1200*1800mm（根据产品尺寸可定制）
机器外壳：钣金烤漆结构
UPH=700 (切割速度根据产品类型不同有差异)
设备综合切割精度 ±0.02mm
CCD定位精度 ±0.002mm
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全自动激光精密切割机
详细信息 实现指纹芯片激光切割功能，能切割各种挠性线路板材料和PCB材料。根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品。 设备整机尺寸：1600*1200*1800mm（根据产品尺寸可定制） 机器外壳：钣金烤漆结构 UPH=700 (切割速度根据产品类型不同有差异) 设备综合切割精度 ±0.02mm CCD定位精度 ±0.002mm |