赛尔科技有限公司采用超高精度的基体加工制作工艺、先进的电铸液配方以及独特的金刚石分散技术，可以按照高出刃标准制作出刚性更强，kerf更窄的刀片，尤其是可以制备出kerf=10-15μm的ZZ规格，实现超细切割道加工。
加工对象
砷化镓、氧化物晶圆（钽酸锂、铌酸锂）、及硅晶圆等材料
S200M | 4800# | B | BH6 | 11 | 25 |
产品系列 | 粒度 | 浓度 | 结合剂 | kerf | Exp |
S200M | 3000# | A | BH6 | 11-15 | 250-380 |
4000# | B | BH6.6 | 15-20 | 380-510 | |
4500# | C | 21-25 | 511-640 | ||
4800# | D | 26-30 | 641-760 | ||
5000# |
Kerf/μm | Exp/μm | ||||
250-380 | 380-510 | 511-640 | 640-760 | 760-890 | |
11-15 | 1125 | ||||
15-20 | 1639 | 1651 | |||
21-25 | 2152 | 2165 | |||
26-30 | 2665 | 2676 | |||