该系列产品主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
产品特性
• 采用多孔陶瓷结合剂，具有较高的自锐性
• 进给速度高，**可以达到500um/min，大大提高加工效率
• 结合剂配方独特，加工品质优异，砂轮本身磨耗低，使用寿命长
• 可以根据客户的要求定制，根据不同机台和研磨制程提供合适的砂轮
加工对象
分立器件，集成电路衬底硅片及原始硅片等
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减薄砂轮系列（陶瓷结合剂）
详细信息 该系列产品主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 产品特性 • 采用多孔陶瓷结合剂，具有较高的自锐性 • 进给速度高，**可以达到500um/min，大大提高加工效率 • 结合剂配方独特，加工品质优异，砂轮本身磨耗低，使用寿命长 • 可以根据客户的要求定制，根据不同机台和研磨制程提供合适的砂轮 加工对象 分立器件，集成电路衬底硅片及原始硅片等 |