该设备用于4/6/8英寸半导体晶圆的减薄工艺。
设备优势
01
物料信息扫描录入，Fab晶圆级搬运手臂
02
双高刚性气浮主轴设计，搭配自主研制的高目数磨轮，实现晶圆减薄功能
03
优异的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，实现自动定位补偿，确保高精度定位
04
水封真空泵，真空稳定，震动小
05
完全自主设计的设备软件，可视化操作管理，实时显示和监控关键加工信息
06
定制超高精密加工工位，性能**、震动小
基本信息
1. 适用产品：4/6/8 inch 半导体晶圆
2. *终产品厚度：100μm
3. 研磨速度：0.01μm/s-50μm/s
4. 适用物料厚度≤1.8mm
5. 加工品质：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm