该设备用于4/6/8英寸硬质材料晶圆减薄加工工艺。
设备优势
01
高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高
02
搭载接触式测高模块，闭环控制系统
03
搭配自主研制的高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，减少表面损伤，保证晶圆品质
基本信息
1. 适用产品：4/6/8inch 碳化硅、蓝宝石等硬质材料
2. 可对应*薄产品：≥100μm
3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
4. 适用物料厚度：≤1.8mm
5. 加工品质：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm
MX-SSG 碳化硅研磨设备