设备优势
01
配备高精密直线电机，高速度 X-Y 运动平台
02
[DFT动态追踪补偿系统] 配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证加工稳定性
03
[SLM激光调制技术] 配有光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量
04
操作软件简单易用，设备维护方便
05
极小的激光溅射(SPLASH<10μm)
06
双光束(2-Beam)同时加工作业，效率高
基本信息
1. 适用产品尺寸：8/12inch
2. 激光器：红外激光器 (根据不同产品搭配不同波长激光器)
3. 切割速度: 0-1000mm/s
4. 加工方式：全自动
5. 整型及补偿系统：SLM
6. 产品表面追踪系统：DFT动态追踪补偿系统