产品特点
纯度高，金属杂质含量<2ppm
>材料致密，无针孔、微裂纹缺陷
适用于半导体光刻、氧化扩散、刻蚀等多种设备
制备工艺根据产品需求定制
稳定性好，使用寿命长
应用领域
>半导体芯片制造
核心产品详情
全碳化硅部件 (Solid sic、烧结碳化硅)
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌苏州铠欣
价格0.00
发货地江苏省苏州市
型号全碳化硅部件 (Solid sic、烧结碳化硅)
范围无
应用行业重型耐压，适用于农业及其他工业中，进行液体喷洒。
详细信息
苏州铠欣半导体科技有限公司 AI 产品顾问
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