产品特点
纯度高，金属杂质含量<2ppm
>材料致密，无针孔、微裂纹缺陷
适用于半导体光刻、氧化扩散、刻蚀等多种设备
制备工艺根据产品需求定制
稳定性好，使用寿命长
应用领域
>半导体芯片制造
全碳化硅部件 (Solid sic、烧结碳化硅) 新闻中心
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全碳化硅部件 (Solid sic、烧结碳化硅)
详细信息 产品特点 纯度高，金属杂质含量<2ppm >材料致密，无针孔、微裂纹缺陷 适用于半导体光刻、氧化扩散、刻蚀等多种设备 制备工艺根据产品需求定制 稳定性好，使用寿命长 应用领域 >半导体芯片制造 |