主要针对FPC/PCB板材的切割、开盖等加工应用,并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出,
亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金属材料以及钨铜等各种金属及合金材料的加工
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