一、主要用途：
主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有优势。
二、主要特点：
1、压力控制精确：PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力控制；
2、上盘调心灵活：新型上盘调心装置，旋转与调心动作分离，保证了上下盘动态条件下的吻合度。
3、主机精度高传动平稳：高精度小齿隙全齿轮传动，传动平稳；高精度平面流体轴承支撑，流体轴承定点日本制造，保证了轴承的长寿命及高可靠性，主机运行平稳，精度高（下盘端面跳动可达0.02mm以上）；
4、免维护设计整机减振性好：自动集中润滑装置，关键器件采用进口知名品牌；水液程序控制，自动分离，操作便捷；水平减震垫铁，防震式结构设计安装。