Flextein S80F是一种超低挥发率、超高导热性能的缝隙填充材料。其导热系数高达8.0W/m.k，是一款专门为高功耗高热量、对低挥发有机物有着高要求的应用场景而设计的导热材料。除了材料本身的高导热率和低挥发率，S80F还具有良好的压缩性和贴服性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
Flextein S80F两面具有自然粘性，装配时只需轻轻按压紧，无需背胶即可固定在元器件上。产品的厚度可以在0.5-5.0mm范围内根据客户的需求而定制。