在团聚钻石粉的基础上增加了组合刃角的数量，并增加了聚合强度，使其保留多刃角的特性，更适用于对表面要求质量高，且对去除速率要求较高的应用场景，并可以加工成各种结合剂的磨削工具，应用于各种硬质金属及非金属材质的高速研磨。
具有多棱外形特征，微观呈现多刃结构，略呈天然矿物光泽；
粒度分布范围窄，能得到均一的表面粗糙度；
型号
规格 | (μm) | D50 | 加工对象 | |
1-3μm | 树脂研磨垫光学晶片、陶瓷器件研磨 | |||
2-4μm | 树脂研磨垫光学晶片、陶瓷器件研磨 | |||
/陶瓷 | ||||
蓝宝石加工：LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨。
金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、模具等超硬合金金属材料研磨。
陶瓷加工：陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、 手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨。
半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨。
红外晶体加工：硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨。
1000ml / 8000ml，瓶装/桶装（可根据客户需求定制）。