有效提高芯片使用寿命一倍，新型高导热复合材料！
随着新一代大功率激光器及半导体功率放大器的投入使用，传统散热材料已经远远不能满足芯片等的散热要求。在微电子领域，结温每降低10℃，芯片寿命可提高一倍，为提高芯片使用稳定性及产品寿命，这就对热沉材料提出了更高要求。
与传统钨铜、钼铜热沉材料相比，金刚石铜、金刚石铝复合材料热导率提高了两倍以上，凭借其超高热导率（500～600 W/(m·K)），及与GaAs、GaN、SiC等半导体材料相匹配的热膨胀系数，成为一种**竞争力的新型热沉材料。
材料加工优势；
1.加工精度高，可达±0.02mm；
2.表面镀金层可满足GJB548B－2005及SJ20130－92相关测试要求；
3.表面平整，表面粗糙度小于0.5μm；
4.表面可焊性好，满足各种焊料焊接要求。