深圳前景半导体装备有限公司  

技术特点:

非接触式避免了挤压对PCB 板的电路造成短路或者开路的不良、

对器件无静电损害。

焊接过程惰性气体保护，锡表面不会氧化，表面圆润光滑、无毛刺。

锡量固定，可选择从50 um至890 um不同精确尺寸的锡球，节省材料。

焊接速度快、定位精度和良品率高，节省人力成本。

无助焊剂，无污染，免清洗，环保安全。

多功能:自动上下料、点胶、锡球焊接、A0I、 自动对齐FPC 等多功能集成。