小型等离子清洗机产品特点:
·产品体积小，精度高，实用，操作简单，容易维护。
·宽泛的参数调节范围，可以使用多种工艺气体，实现**范围的参数选择，
·采用优化的集成PLC工艺控制系统，特别适合研发和小批量生产领域的需求。
·内置两路气路，气体流量可调，无需再搭配气体混合仪
·**软件、操作简易，智能化设计，避免误操作
·采用数字显示压力，实时观察腔体压力变化情况
·中英文操作系统，触摸屏控制，人机界面友好 电流、电压实时监测，确保仪器稳定安全运行
·清洗时长可在触摸屏设置，等离子处理时间精确到秒(s)
·清洗功率0-100%无极可调
316不锈钢腔体，低温，不损伤样品，腔体内温度小于60
小型等离子清洗机产品应用:
·引线键合和封装前的集成电路芯片清洗。
●用于去除碳氢化合物污染物的 TEM 和 SEM 样品清洗。
等离子处理亲水或疏水表面润湿性，
●表面处理以提高环氧树脂/胶水的粘合强度。
·用于光学，激光和通信的玻璃和光纤头清洁。
.提高 MEMS 微流体器件的润湿性。
●图案化后的光刻胶灰化和除渣。