设备优势
◎ 全自动芯片分选机用于Micro LED芯片高速分选BIN号。
◎ 将4-6寸晶环芯片扫描MAP与厂家MAP文件对比绑定，相同BIN号的芯片分选到对应的BIN管。
◎ 设备包含60个BIN管，具有BIN切换平台，晶环升降平台。
◎ 采用高精度高速直线电机晶环移动平台配合视觉找准芯片位置。
◎ 高速旋转摆臂吸晶及高速顶针系统，可在软件上通过视觉辅助，进行吸嘴与顶针对位校正。
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全自动高速Micro LED芯片分选机
详细信息 设备优势 ◎ 全自动芯片分选机用于Micro LED芯片高速分选BIN号。 ◎ 将4-6寸晶环芯片扫描MAP与厂家MAP文件对比绑定，相同BIN号的芯片分选到对应的BIN管。 ◎ 设备包含60个BIN管，具有BIN切换平台，晶环升降平台。 ◎ 采用高精度高速直线电机晶环移动平台配合视觉找准芯片位置。 ◎ 高速旋转摆臂吸晶及高速顶针系统，可在软件上通过视觉辅助，进行吸嘴与顶针对位校正。 性能参数 |