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撕裂强度高,可提供在半导体晶圆间的保护
表面平滑且不易掉屑,可防止微粒脱落造成刮擦损伤
产品经防静电处理,可**程度地降低静电释放风险
精简顾问模式,可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。