产品介绍
HM系列低介电导热硅胶垫片具有介电常数低、对天线信号传输无影响，可用于5G智能手机，5G CPE路由器，物联网、A1、5G等领域电子标签、天线等信号传输元器件的热管理。
性能与特点
导热系数3.0W/(m·K)~5.0W/(m·K)，介电常数3.6，介电损耗低，尺寸规格可根据顾客的需求裁切。
典型应用
5G智能手机，5G CPE路由器，物联网、A1、5G等领域电子标签、天线等信号传输元器件的热管理
产品特性
| 测试项目 | 单位 | 数值 | 测试标准 |
颜色 Color | -- | 白色 | Visual |
厚度 Thickness | mm | 1.0~3.0 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 1.4-1.6 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore 00 | 50~75 | ASTM D2240 |
击穿电压 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥7 | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Impedance | Ω·cm | ≥1.0×1012 | ASTM D257 |
介电常数 Dielectric Constant | 0-15GHz | 3.6 | ASTM D150 |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40~150 | -- |
| 导热系数 Thermal Conductivity | W/m·K | 3.0/5.0/7.0 | ASTM D54701 |