产品介绍
隔热硅胶材料的基体为聚二甲基乙烯基硅氧烷，添加隔热中空微珠混合制备的隔热材料。隔热硅胶是具有隔音、隔热，导热低的特性，是作为各种隔热、保温、隔音产品的**材料。填充的微球的隔热特性还可用于保护产品经受急热和急冷条件之间交替变化而引起的热冲击。
性能与特点
低导热系数，柔韧性、高绝缘性、高压缩性、表面天然粘性、超薄性
典型应用
智能手机、平板电脑、穿戴设备、网络通信设备、电源器件等;
产品特性
| 测试项目 | 单位 | 数值 | 测试标准 |
厚度 Thickness | mm | ≥0.5 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 0.6±0.2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore 00 | 60~85 | ASTM D2240 |
击穿电压 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥7 | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Impedance | Ω·cm | ≥1.0×1012 | ASTM D257 |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40~150 | -- |
| 导热系数 Thermal Conductivity | W/m·K | 1.5/3.0 | ASTM D5470 |