产品介绍
HS系列导热硅胶垫片产品具有良好的弹性、压缩性、柔韧性、绝缘性、表面天然的粘性，能填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
性能与特点
导热系数：1.0W/m·k~5.0W/m·k变形力超低，更为有效地保护电器元件。高粘性表面，可降低接触热阻。厚度尺寸可选0.15mm~15.0mm，尺寸规格可根据顾客的需求裁切。
典型应用
手持终端、电脑、电源模块、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信产品、功率转换设备、LED、汽车电子、医疗设备等方面。
| 特性 | 单位 | 数值 | 标准 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m·K | 1.0~5.0 | ASTM D5470 |
厚度 Thickness | mm | 0.15~15.0 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 1.5~3.2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore00 | 15~75 | ASTM D2240 |
拉伸强度 Tensile Strength | MPa | ≥0.15 | ASTM D412 |
击穿电压 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥8 | ASTM D149 |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40～200 | EN344 |
防火性能 Flame Rating | -- | V-0 | UL 94 |