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DYP1195

参考价 面议 浏览 0 更新 2025-11-15 10:54 返回产品列表

产品参数

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品牌德云电子
价格0.00
发货地广东省深圳市龙岗区
型号DYP1195

详细信息

DYP1195一种柔软的间隙填充材料,导热系数为1.1W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成,该材料具有强韧性,绝缘性良好、回弹性佳,耐刮擦,可单面背胶,用于外观面使用。 该材料的两侧具有自然的固有粘性,不需要另外背胶,消除了因增加粘合层而产生的额外热阻。


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