会员登录|免费注册|忘记密码|管理入口 返回主站||保存桌面|手机浏览|联系方式|购物车
企业会员第1年

深圳市德云电子材料科技有限公司  

定制加工件
搜索
新闻中心
  • 暂无新闻
商品分类
  • 暂无分类
联系方式


请先 登录 或 注册 后查看


站内搜索
 
荣誉资质
  • 暂未上传
友情链接
  • 暂无链接
首页 > 供应产品 > DYG2000
DYG2000
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 0
发货 广东省深圳市龙岗区
品牌 德云电子
型号 DYG2000
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细信息

一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。 该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。

产品型号:

DYG2000

导热系数:

2.0W/m-K

材料形态:

30mL美式针筒封装

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组

一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。 该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。

产品型号:

DYG2000

导热系数:

2.0W/m-K

材料形态:

30mL美式针筒封装

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组