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DYG2000

参考价面议浏览 0 更新 2025-11-15 10:54 返回产品列表

DYG2000

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品牌德云电子

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发货地广东省深圳市龙岗区

型号DYG2000

详细信息

一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。

产品型号:

DYG2000

导热系数:

2.0W/m-K

材料形态:

30mL美式针筒封装

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组

一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。

产品型号:

DYG2000

导热系数:

2.0W/m-K

材料形态:

30mL美式针筒封装

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组

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