本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不能类型的材料之间形成**的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。
核心产品详情
DE281H低温热固胶
产品参数
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价格0.00
发货地广东省深圳市
型号DE281H低温热固胶
范围0.001g～120g
应用行业长寿命陶瓷臭氧片
详细信息
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