基本信息
适用于蓝宝石、半导体、陶瓷、金属材料、光学晶体的加工。
单晶：具有良好的切削力，加工成本相对较低，广泛应用于超硬材料的研磨抛光。；
多晶：利用聚晶金刚石的特性，在研抛过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤；
金刚石微粉
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