产品介绍
在特种基材上制作电路有诸多限制，如耐热性限制、耐化学性限制、曲面形状限制等，无法采用传统的电路制程。采用低温热固型银浆，通过丝印、挤胶、喷射等加法工艺可以有效匹配该类电子电路的制造需求。
本产品以微纳米复合银粉为核心的烧结型银浆，用于加法制作的精密电路。由于固化温度低、导电性好，可在大多数有机或无机基材表面制作线路和焊盘。特殊的银浆结构具有可焊性和化镀能力。
技术参数
型号 | 细度 | 粘度 | 银含量 | 电阻率 | 表面硬度 | 附着强度 |
DA022x | <5μm | 150～200 Pa·s | 92±1 wt.% | <5.5μΩ·cm | 6H | 3M胶带测试0级 |
H560F-2 | <5μm | 350～400 Pa·s | 89±1 wt.% | <6μΩ·cm | 6H | 3M胶带测试0级 |