产品特点
• 电阻率符合导电、阻抗要求；
• 亚微米颗粒，适合精细电路修补；
• 160℃固化温度低，对板材热影响小；
• 可打磨镀铜，带来一致的外观效果；
技术参数 型号 细度 粘度 银含量 电阻率 表面硬度 附着强度 LA019x <5μm 90～120Pa·s 81±1 wt.% <45μΩ·cm 4H 3M胶带测试0级 LA022x <5μm 150～220 Pa·s 81±1wt.% <45μΩ·cm 6H 3M胶带测试0级
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详细信息 产品特点 • 电阻率符合导电、阻抗要求； • 亚微米颗粒，适合精细电路修补； • 160℃固化温度低，对板材热影响小； • 可打磨镀铜，带来一致的外观效果； 技术参数 型号 细度 粘度 银含量 电阻率 表面硬度 附着强度 LA019x <5μm 90～120Pa·s 81±1 wt.% <45μΩ·cm 4H 3M胶带测试0级 LA022x <5μm 150～220 Pa·s 81±1wt.% <45μΩ·cm 6H 3M胶带测试0级 |