产品特点
导热系数：3.0W/m.K，无硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘，高压缩，尺寸稳定，耐用性好。
典型应用
光纤模块，医疗设备，硬盘驱动器，光学精密设备，高端工控设备，汽车传感器/控制模块，有机硅敏感元件、设备、产品
核心产品详情
TP300-SF 非硅导热垫
产品参数
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价格0.00
发货地广东省深圳市龙华区
型号TP300-SF 非硅导热垫-医疗设备无硅导热衬垫
详细信息
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