• 可选配HMDS
• 涂胶
• 前烘
主要优势
创新的双层旋涂方法
精确的涂胶厚度和均一性控制
腔体自动清洗功能
先进的热/冷盘模块
技术先进，使用便捷
特性和规格
兼容8英寸和12英寸晶片
可配*多四个涂胶腔体,并配置腔体自清洗功能
每个涂胶腔体可配有两种光刻胶喷嘴
去边（EBR）喷嘴, 预湿喷嘴, 正背面清洗喷嘴
2到8个热盘，2到6个冷却盘，1到2个HMDS模块
核心产品详情
涂胶设备
产品参数
优先展示后台已配置的完整参数品牌盛美半导体
价格0.00
发货地上海市浦东新区
型号涂胶设备
详细信息
盛美半导体设备（上海）股份有限公司 AI 产品顾问
精简顾问模式，可继续咨询产品参数、适用工况、报价方式、交付周期和合作细节。