一、产品介绍
碳化硅晶体材料是新一代宽禁带半导体材料,可以突破硅基半导体材料的理论限制,它具有热导率高(硅的3倍)
二、电镜图
核心产品详情
半导体级导电型碳化硅多晶粉-JCEC200N
产品参数
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发货地浙江省绍兴市柯桥区
型号半导体级导电型碳化硅多晶粉-JCEC200N
详细信息
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