加工特垚猢罩:效率高深径比大无热影响区无锥度表面光滑无翘曲
性能参数:
激光器平均功率:100w
激光器极值功率:15Kw
激光波长:532nm
脉冲宽度:300ns
*小加工尺寸:25um
**切割厚度:60mm
加工平台行程:400*600mm
定位精度:3um
重复精度:2um
表面粗糙度:≤0.8um
设备供电:交流220V,50Hz,12Kw
应用范围:
适用于钻石、宝石、单晶SIC、SIC陶瓷、单晶镍基高温合金、特种陶瓷等硬脆材料的精细加工。
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详细信息 加工特垚猢罩:效率高深径比大无热影响区无锥度表面光滑无翘曲 性能参数: 激光器平均功率:100w 激光器极值功率:15Kw 激光波长:532nm 脉冲宽度:300ns *小加工尺寸:25um **切割厚度:60mm 加工平台行程:400*600mm 定位精度:3um 重复精度:2um 表面粗糙度:≤0.8um 设备供电:交流220V,50Hz,12Kw 应用范围: 适用于钻石、宝石、单晶SIC、SIC陶瓷、单晶镍基高温合金、特种陶瓷等硬脆材料的精细加工。 |