设备适用领域:
该HP-HB-AD系列设备是以丝网印刷的方式在电子元器件表面印制或填制线路、图型、电阻的专用印刷设备，其在半导体微电子及相关封装行业应用广泛，适用领域为:LTCC、HTCC、MLCC、厚膜电路、AMB陶瓷基板、电子陶瓷基板、SOFC电池片、ESC静电卡盘、电化学传感器等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔相关工艺制造。
设备特征:
合理的设计、精密的零部件加工以及数字化程序设定实现高精度的印刷效果;配置高精度CCD自动对位系统，CCD对位精度+5um，有效保证印刷重复精度;高刚性合金材质加工精密结构部件，保证印刷平台、网版、刮刀等部件的稳定性;精密制造的合金印刷平台，运行采用伺服驱动系统，稳定性及耐劳性优良，平台全程数字化定位，采用起停缓冲中技术;印刷头机构为自主研发设计，印刷压力稳定高效，调节便捷。