该钻石切割系统的工作区域为300 x 300毫米，特别适合切割 5cts或以上的钻石。 它提供天然钻石的切割和分割切割功能，以及培育钻石的取芯和切片。
由于无需调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样进行两侧切割。
可加工材料：
天然钻石
培育钻石（CVD、HPHT）
操作：
3轴机床：切割、分割切割、取芯、切片
主要优势
易操作 | 高盈利 | 平整光滑 |
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主要规格
版本 | DCS 300 | |
工作容积 | mm (W x D x H) | 300 x 300 x 100 |
精度 | µm | +/- 3 |
重读定位性 | µm | +/- 1 |
轴数 | 3 轴 | |
激光类型 | 二极管泵浦固态： YAG，脉冲 | |
波长 | nm | 532 |
工作主机尺寸 | mm (W x D x H) | 1165 x 950 x 1920 |
控制柜 | mm (W x D x H) | 700 x 2300 x 1600 |