RELAND 818系列
基本组成：固化硅凝胶+导热填料
导热系数：>3.0 W/m-K
产品特点：超低渗油；
不沉降；
可自动化点胶；
低安装应力；
硅脂的理想替代产品
应用领域：通讯/基站/服务器、汽车/航空电子、消费电子、高功率微处理器、电源模块等
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