主要组装工艺：上下料、冲压、CCD检测、焊接
良率：≥99.5%
设备工作流程：
Step1 员工将产品放入治具定位平台
Step2 治具定位平台进行精定位
Step3 治具移动模组将产品移动到焊接位
Step4 pad1和pad2裁切分别裁切出2pcs pad
Step5 取弹片机械手1分别取走1pcs pad1和1pcs pad2
Step6 取弹片机械手2分别取走1pcs pad1和1pcs pad2
Step7 取弹片机械手将pad1放到下CCD上方进行位置补偿
Step8 上相机进行补偿
step9 pad1焊接
step10 取弹片机械手将pad2放到下CCD上方进行位置补偿
step11 pad2焊接
step12 成品移到扫码位
step13 扫码及吹焊渣
step14 员工取出产品