一、高温原位纳米压痕仪简介
InSEM HT产品可以在真空环境下对小体积材料进行各种高温原位力学测试（室温~800℃），可以实时观察材料在高温下的形貌变化，进而获取更多关于材料在高温下的机械性能。InSEM HT（高温）通过在真空环境中单独加热尖端和样品来测量高温下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT与扫描电子显微镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）或独立真空室兼容。附带的InView软件可以协助开发新的实验。科学出版物表明，InSEM HT结果与传统大型高温试验数据吻合。广泛的温度范围使InSEM HT成为开发研究材料的一个非常有价值的工具。
二、 功能
主要功能
The CSM technique involves oscillating the probe during indentation to measure properties as a function of depth， force，time， or frequency. The option comes with a constant strain rate experiment that measures hardness and modulus as a functionof depth or load， which is the most common test method used across academia and industry. CSM is also used for other advancedoptions， including the ProbeDMA™ method for storage and loss modulus measurements and AccuFilm™ substrate-independent measurements.The CSM is integrated into the InQuest controller and InView software to deliver unparalleled ease of use and data quality
连续刚度测量（CSM）
CSM技术在压痕过程中测量深度、力、时间或频率变化的力学性能。该方案采用恒定应变速率试验，测量硬度和模量作为深度或载荷的函数，是学术界和工业界*常用的试验方法。CSM还用于其他高级测试，包括存储和损耗模量测量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底独立测量。
NanoBlitz3D
NanoBlitz 3D利用Inforce 50加载器采用玻氏压头测量高E（>3Gpa）材料的三维测量图。NanoBlitz压痕小于1个点/ s，*多10万个压痕（300x300阵列），并提供每个压痕在载荷下的杨氏模量、硬度和刚度，大量的测试提高了统计的准确性。NanoBlitz 3D还提供可视化软件和数据处理功能。
AccuFilm™薄膜方法包
AccuFilm™薄膜方法包是一种基于Hay-Crawford模型的全新测试方法，使用连续刚度测量（CSM）测量基底材料的独立特性。AccuFilm™修正了基底对软基板上硬薄膜以及硬基底上软薄膜测量的影响。
ProbeDMA™聚合物方法包
聚合物包可以测量聚合物的模量对频率的函数。该测试包括平冲头、粘弹性参考材料和评价粘弹性性能的试验方法。这种测量技术是表征纳米聚合物和聚合物薄膜的关键技术，而传统的DMA测试仪器无法很好地测试这些薄膜。
划痕磨损试验功能
划痕试验在以规定速度穿过样品表面时，向压头施加恒定或倾斜载荷。划痕试验可以表征许多材料系统，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。
Gemini 2D多轴传感器
Gemini 2D多轴技术将相同的标准压痕功能带到第二个横轴上，同时沿两个方向轴运行。该**技术有助于深入了解材料特性和失效机制，可以测量泊松比、摩擦系数、划痕、磨损、剪切等参数。
技术特点
KLA InSEM HT产品：先进的激发器的结构设计，完全实现载荷和位移的分别控制和探测，**实现纳米压痕检测，包括动态力学测试、软材料测试、及薄膜测试等等。
符合ISO14577的国际标准的压痕测试
InSEM HT动态测试附件是由连续刚度**技术的发明人研发的：动态力 学测试原理为在准静态加载过程中，施加在压头上一个正玄波，从而表征出随着压痕深度、载 荷、时间或者频率的变化材料力学性能的变化。NanoBlitz3D技术，提供每个压痕在载荷下的杨氏模量、硬度和刚度，大量的测试提高了统计的准确性，自动生成杨氏模量、硬度和刚度Mapping图，是研究非均相材料研究的重要方法。
技术能力
InForce50载荷激发器 | InForce1000载荷激发器 | 高精度的纳米马达台 | ||
**加载载荷： | 50mN | **加载载荷： | 1000mN | X 向**行程：20 mm |
纵向载荷分辨率： | 3nN | 纵向载荷分辨率： | 6nN | Y 向**行程：20 mm |
压头**移动范围： | 50um | 压头**移动范围： | 80um | Z 向**行程：25 mm |
位移噪音背景: | <0.01nm | 噪音背景: | <0.1nm | Encoder X-Y-Z sensor resolution： 4 nm |
位移数字分辨率： | <0.002nm | 位移数字分辨率： | <0.004nm |