MEMS探针主要应用于集成电路电路的芯片的性能检测。
1.MEMS探针具有可制作出复杂要求的外形的探针，并且具有高稳定性的接触电阻与优异的机械和电气特性，并且一次可快捷，准确，经济地加工出几千个品质稳定的探针，并且每个探针的各项性能稳定一致，能够满足严格的质量标准.
2.电沉积工艺可以根据探针的不同用途，制作出不同特性的半导体检测探针，例如，某些芯片需要高导电性的探针，我们可以通过改变材质，改变表面材质特性来制作出高导电性的探针，也可以根据要求，制作出高弹性，高抗振动疲劳的探针，高接触性以减小到*小的信号减，让信号传递更完整。
3.样品制作周期更短，成本更低，交货更快捷
4.可根据需要制作复杂造型的探针，没有加工工艺的影响。可以制作25,4有良好的一致性，形成的阵列平面度高。UM以内的超细探针，形成的探
精密电铸模板
电铸具有精度高，微孔小，间距密，孔壁光滑等优点，更好地满足了芯片的日益发展对植球模板的提出的更加精密要求
主要应用于
芯片植微球钢网
3D SMT钢网
SMT电铸钢网
芯片凸块模板
OLED MASK 蒸镀掩膜
太阳能印银模板
尺寸 | 精度 | **尺寸 | *小间距 | 厚度 | 硬度 |
客户订制 | +_0.15um | 300X300mm | 0.06mm | 0.02-0.10mm | HV520-HV680 |