公由于电沉积是一种增材制造工艺，特别适合制造精度要求高的微孔产品。优点如下：
孔侧壁无毛刺或应力，能够呈现极其光滑的侧壁和产品表面。
产品孔间距精准，极大提升了产品效果。
超光滑的孔形与独特喇叭形状小孔，造就了不堵孔。
工艺优势 电子沉积技术与激光打孔技术| 材 质 | 惰性金属 | 不锈钢 |
| 药液面效果 | ||
| 工艺 | 电子沉积 | 激光打孔 |
| 雾化速率 | 良好 | 有限 |
| 雾化颗粒 | 均匀的小颗粒 | 大小不均的颗粒 |
| 悬浮药液 | 不容易堵塞 | 容易堵塞 |
| 材质硬度 | 硬度高 | 普通硬度 |
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详细信息 公由于电沉积是一种增材制造工艺，特别适合制造精度要求高的微孔产品。优点如下： 孔侧壁无毛刺或应力，能够呈现极其光滑的侧壁和产品表面。 产品孔间距精准，极大提升了产品效果。 超光滑的孔形与独特喇叭形状小孔，造就了不堵孔。 工艺优势 电子沉积技术与激光打孔技术
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