导热系数:20W/mK室温固化
通过加热加快固化时间压力小，易于挤压低挥发性硅氧烷低磨损，低密度
核心产品详情
TLG8200-2 导热硅胶
产品参数
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发货地上海市
型号TLG8200-2 导热硅胶
范围98
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