TLG8200导热硅胶填缝剂是一个由双组分组成的系统，旨在为电子应用提供出色的导热性，同时保留与有机硅相关的理想特性。
TLG8200导热硅胶填缝剂是一个由双组分组成的系统，旨在为电子应用提供出色的导热性，同时保留与有机硅相关的理想特性。
核心产品详情
TLG8200 导热硅胶
产品参数
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价格0.00
发货地上海市
型号TLG8200 导热硅胶
范围0.25
详细信息
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