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半导体晶片倒角机

参考价 面议 浏览 0 更新 2025-11-15 10:54 返回产品列表

产品参数

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品牌上海翱晶
价格0.00
发货地上海市
型号半导体晶片倒角机

详细信息

产品特点:

①    中心对齐准确性高

晶片的中心对齐(centering)在雄飞自主设计的传送机械臂上进行,使得切削精度飞跃性地提高,其对齐精度为±30µm以内。

由于中心对齐准确性高,完成加工后,可实现notch或定位边的精准晶向定位。

②    耗材使用寿命更长

由于中心对齐的准确度高,加工时能够控制好去除量,不会过度切削。

因此可减少砂轮磨损程度,提高砂轮使用寿命,极大限度缩短为更换砂轮而停机的时间长度。

③    高产出

具备2个加工轴,可独立控制,因此也可1轴单独加工。与单轴设备相比,双轴设备可将加工效率提高20%。


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