摘要：电子设备向微型化、高性能化发展，MLCC性能升级受传统分散设备制约。本文聚焦高压微射流均质机，其借高压射流、剪切效应实现物料纳米级分散，解决传统设备痛点，覆盖MLCC浆料制备等场景，优化产品性能。未来设备向连续化、高精度升级，为MLCC行业破瓶颈、助电子产业升级，供企业选型参考。
关键词：MLCC；高压微射流均质机；浆料制备；电子元件；性能优化
在电子设备向 “更小、更薄、更高性能” 迈进的浪潮中，作为电子电路核心元件的MLCC（多层陶瓷电容器） 正迎来前所未有的技术挑战。从5G基站、新能源汽车到智能手机，每一台精密设备对MLCC的容量、可靠性、尺寸要求都在不断升级，而这一切的突破，都离不开上游生产环节的 “隐形功臣”——高压微射流均质机。
今天，我们就来深入聊聊这台 “设备背后的设备”，看看它如何通过技术革新，为MLCC行业破解生产难题，助力电子产业高质量发展。
片式多层陶瓷电容器（Multi Layer Ceramic Capactitor，简称MLCC），被广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、家电等领域，是目前所有电子产品中使用数量最多的元器件之一，其特性会直接影响电路乃至整个电子产品的功能，因此对其性能要求也越来越苛刻。[1]
MLCC的生产流程复杂，涵盖浆料制备、流延、叠层、烧结等数十道工序，其中浆料制备是决定最终产品性能的 “第一道关卡”。
MLCC内电极浆料的主要是由金属粉体、无机粉体及有机载体3个部份组成。其中内电极生产所用的粉体材料要求纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好。良好的分散可以使浆料具有合适的流动性，从而在印刷过程中形成清晰、均匀的图案。[2]
陶瓷浆料是多层陶瓷电容器（MLCC）的基础原料之一，用于形成多层陶瓷电容器的介电层。用于制备超薄介质膜片的陶瓷浆料颗粒是纳米级的，很容易团聚。团聚颗粒严重破坏了浆料的分散效果，恶化 MLCC的电性能。高效分散处理可有效提升陶瓷浆料的均匀性。[3]
金属粉体、无机粉体的粒度需与 MLCC 微型化、高性能需求精准匹配。金属粉体（主流为镍粉）方面，中高端 MLCC（如 0201 尺寸）多采用亚微米级（300~800 nm） 粉体，其比表面积适中（1~5 m²/g），既能通过分散剂实现单分散以保证浆料黏度稳定，又能在共烧温度下致密化，适配 10~20 μm 的精细电极线宽.[4]
无机粉体（以硼硅酸盐玻璃粉为主）需略小于金属粉体，主流为亚微米级（200~600 nm） ，可充分填充金属粉体间隙，熔融后形成均匀过渡层，提升 MLCC 耐压性与抗热震性。
因此，在生产过程中，必须严格控制内电极浆料的分散质量。为得到分散效果最好的印刷浆料，上机印刷前一般会进行慢磨分散，使得分散剂对纳米粉体实现完全的表面覆盖，能均匀包裹粉体，在溶剂中形成较大的保护空间，使粉体在溶液中稳定分散。
无论是陶瓷粉体与粘结剂的混合，还是电极材料的分散，都对浆料的“均匀性、稳定性、细度”有着严苛要求：
若粉体分散不均，会导致流延膜厚度偏差，最终引发MLCC容量一致性差； 若颗粒团聚未被打散，烧结后易产生内部孔隙，直接影响产品耐压性与寿命； 若粘结剂分布不均，会造成叠层时层间结合力不足，增加开裂风险。 传统的搅拌、研磨设备（如球磨机）虽能完成基础分散，但面对如今MLCC向“超多层、超薄介质层”（部分产品介质层厚度已小于1μm）的发展趋势，早已力不从心 —— 不仅分散效率低、易引入杂质，更难以实现纳米级别的均匀分散，成为制约MLCC性能提升的 “瓶颈”。