山东金鼎电子材料有限公司  

公司技术力量雄厚，拥有强大的技术研发团队，先后成立了“山东省企业技术中心”、“山东省挠性覆铜板（FCCL）工程研究中心 ”、 “山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”，并组建了以张明高院士为技术骨干的院士工作站，积极与济南大学、山东建筑大学、大连理工大学开展了产学研合作。