真空焊接炉是在真空状态下进行无空洞焊接的一种新型设备，适用大批量生产，使用该设备后，受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%，而一般的回流焊的范围则在20%左右。允许使用的气氛为:氮气、氢气、氮氢混合气,另外本设备允许微量助焊接和极少空洞焊接工艺。该设备可以选择使用HCOOH化学活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺,甚至在没有额外助焊剂情况下也可使用无铅的焊膏或焊片，主要适用于焊接可控硅模块或模块预处理。控制系统以工控机与PLC为主控单元，以温控模块为温度控制执行单元。采用可触摸屏式工业显示器为人机可操作界面。具有完善的报警功能，保证整个工艺过程稳定可控。
主要技术数据
◎ 工艺温度可达 450℃，满载时加热板表面温度检测精度为+2℃，容器内产品温度精度为±5℃。
◎ 空载真空回流室动态 Profile 升温速率≥7℃/S,降温速率为≥10℃/S。
◎ 真空回流工艺区域为多层加热板，每层加热板可以装载高100mm的工件,**负载为18KG
◎ 工作腔室真空度可达10Pa，可根据用户要求进行订制，**可到10-4Pa的真空度。