IC点胶封装机
Htc日扬真空提供Bonding后段制程的自动高精度点胶机、快速烘胶制程系统及真空回流焊炉, 广泛使用在IC点胶封装、光电产业、LCD/LED点胶封装上。以图形化操作界面易学好用，方便产能管理。
| 技 术 特 色 | |
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| 产 品 应 用 | |
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| 主 要 规 格 | |
| 基板尺寸 | 120~260(W)x 45~90(D)mm |
| 产能 | 720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time) |
| 加热系统 | PID Control Curing Ststions |
| 传送方式 | Wire / Strip Indexer |
| 料盒尺寸 | Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm |
| 系统需求 | 220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm2(min) |
| 设备尺寸 | Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm |
| 设备重量 | Approx. 650kg |
产 品 型 号 | |
| SC-901(M)-I | For Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height |
| SC-902-I | For Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm |
| SC-903-I | For Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm |
| SC-904-I | For High Temperature Process (10 Curing Station) |
| SC-901-S | Stand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader) |