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IC点胶封装机

参考价 面议 浏览 0 更新 2025-11-15 10:54 返回产品列表
IC点胶封装机

产品参数

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品牌日富
价格0.00
发货地广东省深圳市南山区
型号IC
范围--
应用行业该称重式灌装机适用于大剂量液体的灌装，如桶装油漆、桶装化妆品原料等，运行稳定，操作设备简便。

详细信息

IC点胶封装机

Htc日扬真空提供Bonding后段制程的自动高精度点胶机、快速烘胶制程系统及真空回流焊炉, 广泛使用在IC点胶封装、光电产业、LCD/LED点胶封装上。以图形化操作界面易学好用，方便产能管理。

技 术 特 色

  1. 全自动烘胶系统，适用快速烘胶材料

  2. 可与各式黏晶设备连续作业

  3. 不需要更换夹治具，即可适用于不同封装状态

  4. 中/英文切换，Windows人机界面，操作简单，学习容易

产 品 应 用

  1. 封装前段黏晶/打线制程连线作业

  2. Stacking Dies 制程黏晶作业

  3. 覆晶Under-Fill制程 Pre-Heating/Post-Heating作业

主 要 规 格
基板尺寸120~260(W)x 45~90(D)mm
产能720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time)
加热系统PID Control Curing Ststions
传送方式Wire / Strip Indexer
料盒尺寸Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm
系统需求220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm2(min)
设备尺寸Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm
设备重量Approx. 650kg

产 品 型 号

SC-901(M)-IFor Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height
SC-902-IFor Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm
SC-903-IFor Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm
SC-904-IFor High Temperature Process (10 Curing Station)
SC-901-SStand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader)


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