导热粘合剂

高导热率，低热阻；

无需底涂，粘结力强，粘接范围广，用途广泛；

室温潮气固化型导热粘接剂常温固化，无需混合，使用方便；

加热固化型导热粘接剂固化速度快，可用于回流焊；

优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性；

优越的化学和机械稳定性；

通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。

♦应用于发热面和散热面间的粘接或密封，无需装置固定，
♦PCB板上立式电容，电感的固定
♦粘贴温度传感器并填充待测温器件间的缝隙；
♦电源板上线束的固定
♦热固化型导热粘接剂可用于大面积粘接，
♦热固型导热粘接剂适合加热固化的场合，如回流焊等。