一、产品用途
主要应用于各类电子元器件、二极管、整流桥、汽车电子等产品在石墨治具夹持下，结合锡膏、焊片等相关焊料在真空及气氛保护环境下进行烧结工艺的生产。设备主要由加热系统、气路系统、冷却系统、传动系动、电器控制系统、真空系统、机架等部分组成。
一键启动自动完成工艺生产，多条工艺曲线的设定，方便调取使用。
二、指标参数：
设备性能指标 | ||
1 | 工位数 | 1-3管（可依据实际生产工艺设计） |
2 | 额定温度 | 700℃ |
3 | 工艺温度 | 200℃-400℃ |
4 | 加热温区段 | 3-5段独立控温，（可依据实际生产工艺设计） |
5 | 报警方式 | 超温报警、断水报警、断气报警、紧急停机按钮、手动出料装置等。 |
6 | 控制系统结构 | 一体工控机+PLC |
三、设备主要特点和优势
1）高精度温控仪表，控温精度高（0.1%），采样时间快。
2）触摸屏操作，全中文界面，简单，易学，易懂。
3）储存历史温度数据和温度曲线，便于日后查找。
4）具有断电记忆功能，停电后能记忆停电前运行步数，运行时间等参数。
5）可编辑多条运行工艺曲线，随时可调用。
6）全自动程序工作，实现一键启动功能，一人可操作多台设备。