概况
华锦新材公司生产的TaC涂层专用特种石墨基材，能与TaC涂层的热膨胀在不同温度下（20-200℃：5.9*10-6/K；20-600℃：6.3*10-6/K；20-1600℃：7.1*10-6/K）高度匹配，**解决了多次升降温引起的涂层开裂和剥落等问题，有效提高工件的服役时间。
产品优势
相较SiC涂层石墨，新一代的TaC涂层石墨的高温耐腐蚀性、服役时间以及抑制杂原子迁移能力明显提升，使用温度由900-1500℃扩展到**2400℃，应用场景由半导体单晶的同质/异质外延扩展到半导体晶圆生长（籽晶托架、导流筒、石墨坩埚、导流环）等领域。涂层材料的变革对石墨基材的热膨胀系数、电学与化学稳定性、表面粗糙度、机械强度及热导率提出了更高要求。
在高均匀温度场中的处理温度超过2400℃，华锦新材碳化钽涂层石墨基材在电学与化学稳定性大幅度提高，材料均质性明显改善，**密度差≤0.01g/cm3，电阻率≤10μΩm。
公司产品原料为超细颗粒，热处理过程中，颗粒通过熔并一体化烧结，实现高度致密化，且平均密度值达到1.92g/cm3，平均孔径≤0.4μm，开孔率≤12%，相比传统石墨，表面粗糙度与加工性能明显提升。公司产品制备工艺精确控制，微观结构致密均匀、内部缺陷明显降低，承受的极限外应力大幅度提高，使批量化产品的抗折强度≥80MPa，优级品抗折强度≥85MPa。
公司产品采用超长时间热处理工艺，晶体结构完善，La，Lc值优化，平均石墨化度≥80%，热导率≥145W/m*K。
性能参数
| 牌号 | 体积密度（g/cm³) | 热膨胀系数（10-6/K） | 电阻率（μΩm） | 平均孔径（μm） | 总孔隙率（%） | 抗弯强度（MPa） | 热导率（W/m*K） |
| HJ-Ta-1 | 1.93 | 6.3（20～600℃） 7.1（1600℃） | 10-11 | ≤0.4 | ＜12 | 80-85 | ≥120 |
| HJ-Ta-2 | 1.95 | 6.3（20～600℃） 7.1（1600℃） | 10 | ≤0.3 | ＜11 | 85-90 | ≥145 |